Le géant de l'électronique Qualcomm a profité d'une récente conférence à destination des développeurs pour présenter de nouveaux systèmes intégrés sur puce ("system on a chip", ou SoC) pour applications audio, voués à être intégrés dans de futurs appareils casques ou enceintes sans fil. La consultation des fiches techniques de ces systèmes nous permet d'avoir un aperçu des futures tendances à venir sur ces marchés.Parmi ces nouveaux systèmes, ceux destinés au déploiement dans les systèmes domestiques ne réservent que peu de surprises. Les SoC APQ8009 et APQ8017, tel qu'ils sont poétiquement nommés, intègrent simplement toutes les fonctionnalités attendues pour toute enceinte connectée dernier cri. On y trouve donc entre autres une capacité de traitement des signaux audio jusqu'à 32 bits/192 kHz, le décodage des codecs aptX et aptX HD en Bluetooth, une implémentation des protocoles DLNA/UPnP, ainsi qu'une compatibilité avec l'écosystème multiroom Qualcomm AllPlay lancé par l'équipementier en 2013 et déployé depuis par des constructeurs tels que Panasonic, Hitachi et Magnat. Ces SoC peuvent également embarquer une amplification intégrée basée sur la technologie DDFA de Qualcomm : une amplification en classe D de très haute efficacité énergétique. Enfin, ils incluent nativement des solutions de traitement du signal prêtes à l'emploi pour la reconnaissance vocale avec micros multiples et filtrage spatial, comme cela se fait maintenant systématique sur les enceintes/assistants domestiques.
Plus éclairantes sont les trois nouvelles plateformes développées par l'équipementier à destination des casques et enceintes portables. Les deux premières, déployées sur les SoC CSRA68100 et ceux de la famille QCC3XXX, concernent les appareils Bluetooth et le mot-clé de leurs fiches techniques est "programmable". En effet, elles incluent toutes deux des processeurs de traitement du signal accompagnés d'une mémoire flash grâce à laquelle les concepteurs de produit peuvent développer eux-mêmes des fonctionnalités personnalisées. Ces plateformes semblent promises à un grand succès auprès des start-up et autres projets de financement participatif, puisqu'ils se présentent comme des systèmes à la fois bon marché, personnalisables, mais aussi prêts à l'emploi. On y trouve ainsi les technologies Qualcomm cVc et TrueWireless Stereo, la première étant traitement de réduction de bruit active, l'autre une solution de synchronisation pour écouteurs sans fils wire-free.
Enfin, les puces WHS9410 et WHS9420 sont destinées aux casques filaires à connexion USB-C. Qualcomm profite ici de la disparition amorcée de la prise mini-jack pour tenter d'imposer ses technologies dans de nouveaux segments du marché ; notons principalement l'intégration une nouvelle fois, dans le WHS9420, d'une solution "clé en main" de réduction de bruit active.
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Qualcomm présente ses nouvelles puces pour casques et enceintes
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